2026年4月9日至11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳福田会展中心举行。这场以“新技术、新产品、新场景”为主题的年度盛会，全面展现了AI从工业应用到家庭应用多种新消费场景，令到场观众直呼过瘾。

当然，我们也发现，随着AI生态的进一步走深走实，功率半导体，尤其是中低压MOSFET需发挥的作用和展现的能力愈发显著，已成为支撑AI服务器供电、机器人关节驱动、新能源汽车高压平台等新兴应用的重要基石。

01    看趋势：功率器件需求被系统性地放大

在展会现场，机器人展区无疑是“最靓的仔”。

人们纷纷拿出手机，饶有兴趣地拍下了多家大厂机器人表演的精彩画面。透过这些画面，我们可以清醒地认识到，无论是人形机器人或是四足机器狗，抑或应用工业或医疗的机器人手臂，我们在这方面技术应用已经非常成熟，基本实现了对常规体力劳动的替代。这也表明产业链更加完善，进入了可规模化量产交付的阶段。

现场直击

那么MOSFET在其中又发挥什么作用呢？透过机器人的外表，我们发现，每一台人形机器人约有30到40个关节，每个关节的三相电机驱动需要6颗MOSFET，这样一算，仅一台机器人就至少需要200颗的中低压MOSFET。这就意味着，当机器人产业进入万台量产阶段时，这个赛道将会产生千万级的中低压MOSFET增量需求。

SPRING

如果说机器人等应用是AI产业的躯壳，那么AI算力则是支撑整个产业生态的核心动力。

AI算力这个词听起来很高端，但是落在硬件上却不难理解——服务器和芯片。

随着算力需求的激增，AI芯片的功耗不断攀升，服务器的供电电流也在一路上扬，甚至已达到数百甚至上千安培，且负载变化很大。

因此，AI带来的不仅仅是服务器需求，而是内部供电结构的升级和电源管理系统的重构。这也对功率器件的数量需求和性能要求更高，再加上原材料涨价、8英寸晶圆产能缩减等外部因素，直接促使MOSFET市场价格的集体上涨。

纵观展会，不仅有场景应用和终端产品展区，还有关键技术和核心部件、元器件以及原材料展区，这恰恰为我们展现了一条完整的全产业链生态。亦说明电子元器件的应用已从传统的消费电子、通信、汽车电子不断向人工智能、机器人等前沿方向深度渗透。这场由终端场景驱动的变革，正在倒逼每一层级的基础元器件同步升级，功率半导体作为电能转换的核心，首当其冲。

02    顺应趋势：与新兴产业同频共振

面对产业变革，台懋半导体的应对逻辑很清晰：用38年的专注，去拥抱新兴趋势中“最确定”的部分。

台懋的产品覆盖从20V到200V的低压至中高压MOSFET，拥有Trench与SGT两大核心工艺，提供PDFN、SOP、TO-252、TO-220、TO-247、TOLL等多种封装形式。其产品矩阵恰好对应了当前最热门的几大增量场景。

场景一：AI服务器电源

有句话，业内人士都听过：AI芯片功耗的攀升速度已超过摩尔定律，供电网络必须同步升级。其中，40V—60V中低压MOSFET承担着VRM（电压调节模块）和电源管理的关键角色，要求极低的导通电阻Rds(on）和极高的开关频率。

台懋的应对方案清晰而直接。

高功率密度电源模块：TMG60N04DF（40V/60A，PDFN3×3封装，SGT工艺）。该产品具有超低内阻和较低的栅极电容，很高的雪崩击穿耐量和极快的开关速度。PDFN3×3小封装适配高密度PCB布局，6.9mΩ低导通电阻可有效降低服务器电源的导通损耗。

辅助电源及高耐压场景：TMG50N10LNF（100V SGT，PDFN5×6-8L封装）或TMG80N10D（100V SGT，TO-252-3L封装），覆盖AI服务器中更高耐压要求的辅助电源模块。

自建封测基地带来的批次一致性，确保了大规模数据中心部署时每颗MOSFET的性能可预测、可依赖。

场景二：人形机器人关节驱动

人形机器人从“炫技”走向“干活”，本质上是关节驱动系统从“能动”走向“精准控制”的跃迁。每一个关节都依赖一个高精度的电机来驱动，而电机驱动器的核心，是一个由六颗MOSFET构成的三相全桥逆变电路，将直流电转化为可精确控制的交流电。台懋的产品矩阵恰好覆盖了机器人关节的全方位需求。

48V总线系统：TMG03N12I（120V SGT，SOT-23封装），120V耐压为48V系统留足安全裕量，SOT-23小封装适用于空间紧凑的关节模组。

大扭矩关节（髋、膝）：TMG150N085P（85V/150A，TO-220AB封装），TO-220封装散热能力强，可承受堵转电流冲击，满足高负载工况需求。

中等功率关节（肩、肘）：TMG80N10D（100V SGT，TO-252-3L封装），在性能与成本之间取得良好平衡，是性价比之选。

手部/微型关节：TM30N06DF（60V Trench，PDFN3×3-8L封装），在毫米级空间内实现高效驱动，适配精密控制场景。

场景三：新能源汽车与充电桩

800V高压平台的普及，在高压主功率链路之外，也为低压侧电路中的MOSFET带来了新的技术要求。台懋拥有覆盖20V至200V全电压区间的完善产品线，且旗下已有多款通过AEC-Q101车规级认证的成熟产品系列。

BMS保护板、OBC低压侧：TMG120N20HP（200V SGT，TO-220AB封装），200V耐压适配高压平台BMS的低压侧电路，TO-220封装确保良好散热性能。该产品适用于锂电池保护模块、马达控制、逆变器、开关电源等场景。

车灯、充电桩辅助电源：TMG80N10D（100V SGT，TO-252-3L封装），100V耐压覆盖主流低压应用，TO-252封装在散热与体积之间取得良好平衡，已在国内主流车灯厂商中批量应用。

紧凑型汽车电子模块：TMG50N10LNF（100V SGT，PDFN5×6-8L封装），PDFN小封装适配空间受限的设计。

03    始终相信“专注”的力量

CITE 2026的主题是“新技术、新产品、新场景”。对于台懋而言，这九个字的实质是：新场景催生新需求，新需求呼唤可靠的功率“芯”。

从AI服务器到人形机器人，从新能源汽车到储能系统，中低压MOSFET正在成为全域智能时代的“隐形引擎”。而台懋半导体的38年专注，正在与这一波产业浪潮深度共振。

从Trench到SGT，从8寸到12寸晶圆工艺，台懋在MOSFET的设计和制程整合上积累了深厚的成功经验。面对AI服务器对高频低损耗的需求、机器人对高精度驱动的需求，台懋的SGT工艺平台能够快速迭代出匹配的产品。

2010年建成的无锡自营封测基地，让台懋实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整闭环。在全球8英寸晶圆产能紧张、功率器件涨价蔓延的当下，自建封测就是台懋保障交期、稳定品质的“护城河”。

未来，台懋将继续锚定中低压MOSFET主航道，以高效转换澎湃能量、驱动美好智能生活为使命，为千行百业的智能化升级提供可靠高效的“芯”动力。