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台懋半导体叙述MOSFET

台懋TMC-MOS 2025-06-13 152454


国产MOS就选了他(TMC-1)--台懋半导体叙述MOSFET


你必须知道的 MOS 管参数:

         

         MOSFET:  Metal-Oxide-Semiconductor  Field-Effect  Transistor, 中文名称为金属氧化物半导体场效应晶体管,

俗称MOS 管。它是一种场效应晶体管(FET),  在 电力领域有着非常重要的作用 ,可以说是一种非重要的分立器件 。

MOSFET 与双 极 结 型 晶 体 管( BJT) 构 成 了 现代 电 子 电 路 中的 两 大 核 心 元 器件 家 族 。MOSFET是一种电压

控制的全控型器件 ,通过控制栅极电压(Vgs)来调控源极和漏极之间的电流,无须直接控制电流本身,这个特点使得 

MOSFET 在很多终端应用中展现出卓越的性能。

➡     额定电压:


VDSS:漏极(D)与源极(S)之间所能施加的最大电压值。

VGSS栅极(G)与源极(S)之间所能施加的最大电压值。



➡     额定电流:

          

          ID(DC)漏极允许通过的最大直流电流值,此值受到导通阻抗、封装和内 部连线等的制约 TC=25℃

(假定封装紧贴无限大散热板)。

 IDPulse):漏极允许通过的最大脉冲电流值此值还受到脉冲宽度和占 空比等的制约。

➡     额定功耗:

        PT:芯片所能承受的最大功耗。
        TC=25℃的条件---紧接无限大放热板,封装背面温度为 25℃。

        TA=25℃的条件---直立安装不接散热板环境温度为 25℃。




➡     额定温度:

        TchMOSFET 的沟道的上限温度。

        TstgMOSFET 器件本身或者使用了 MOSFET 的产品。

➡     抗雪崩能力保证:

        MOSFET 在关断状态能承受过压能力的指标. 如果电压超过漏源极限电  将导致器件处在雪崩 。

例如: 对马达、线圈等电感性

      负载进行开关动作时,关断的瞬间会有感生电动势产生。

         EAS :单次脉冲雪崩击穿能量 。这是个极限参数,说明 MOSFET 所能承受 的 最大雪崩击穿能量。

         IAR :雪崩电流。

         EAR :重复雪崩击穿能量。

➡     热阻:

         表示热传导的难易程度 。热阻值越小,散热性能越好 。如果使用手册上 没有注明热阻值时,可根据额定

功耗 PT 及 Tch 将其算出。



➡     漏电流:

 

          IDSS漏极与源极之间的漏电流。VGS=0 时,D 与 S 之间加VDSS。一般在微 安级。


          IGSS:栅极与源极之间的漏电流。VDS=O 时,G 与 S 之间加VGSS。由于 MOSFET 输入阻抗很大,

IGSS 一般在纳安级。


➡     栅极阈值电压VGS(off)或VGS(th):

       

         MOSFET 的VDS= 10V ,ID=250uA 时的栅极电压VGS


漏极/源极间的导通阻抗RDs(on):

 

     MOSFET 处于导通状态下的阻抗 。导通阻抗越大 ,则开启状态时的损耗 越大。因此,

要尽量减小 MOSFET 的导通阻抗。

    功耗与电流的平方成比例。越是大电流的产品,就越是需要具有低的导通阻抗。



➡     开关时间:

        Tdon):导通延迟时间,是栅源电压Vgs 上升到 10%~漏源电压 Vds 下降 到 90%之间的时间。

      Tr导通上升时间,是漏源电压 Vds 从 90%下降到 10%的时间。

      Tdoff):关断延迟时间,是栅源电压Vgs 下降到 90%~漏源电压Vds 上升到 10%之间的时间。

      Tf关断下降时间,是漏源电压 Vds  10%上升到 90%的时间。


      结合以上MOSFET 的关键参数 ,也就是我们工程师在根据实际项目做选型 的时候所需要关注的内容。

那么接下来让我们看一下续篇 MOS 管具体应用电路。


续篇:国产MOS 就选了他(TMC-2)--直流无刷马达控制器的应用



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