台积电业绩报捷：先进制程驱动营收创新高
全球半导体代工龙头台积电（TSMC）2025年Q1财报显示，受益于2nm先进制程量产及AI芯片需求激增，单季营收同比暴涨42%至250亿美元，创历史最高季度营收纪录。该业绩印证了全球数字化进程加速背景下，尖端半导体制造技术的核心价值。
意法半导体启动战略重组：欧洲制造版图深度调整
欧洲芯片巨头意法半导体（STMicroelectronics）公布重大战略调整方案：计划在2026-2027年间通过自愿离职方式削减全球2,800个岗位，同步启动制造网络重组。公司强调重组不涉及法国和意大利的核心研发中心及量产基地，相关设施将获数亿欧元投资升级主流技术产能。
CEO马克·谢里（Jean-Marc Chery）指出："此次调整旨在重构欧洲IDM（整合设备制造商）竞争力，通过重新定义部分工厂战略定位，构建面向2030年的智能制造体系。我们承诺以社会责任为优先，维护欧洲技术主权的同时提升运营效率。"
英飞凌25亿美元战略并购：抢占汽车电子新高地
德国半导体领军企业英飞凌（Infineon）同日宣布，将以25亿美元现金收购Marvell科技集团汽车以太网业务。该交易将显著增强英飞凌在智能网联汽车领域的系统解决方案能力，预计2026年完成技术整合后可创造年均8亿美元营收。
对此，
台懋半导体相关负责人表示，全球半导体产业已进入战略重组深水区，三家行业巨头的同步动作折射出全球半导体产业
三大战略转向：
1、技术军备竞赛白热化。台积电的业绩爆发印证摩尔定律仍在延续，2nm制程带来的性能红利正重塑行业格局。但值得警惕的是，全球前三大晶圆代工厂（台积电、三星、英特尔）的研发支出总和已超300亿美元/年，技术迭代的高昂成本正在加剧行业马太效应。意法半导体的重组本质上是欧洲半导体业在多重压力下的战略自救。尽管欧盟《芯片法案》承诺430亿欧元补贴，但能源成本高企（较亚洲高35%）、人才缺口扩大（预计2030年欧洲缺50万芯片工程师）等结构性难题，迫使企业通过产能集中化提升竞争力。其"自愿离职+工厂转型"模式，实为在劳工政策刚性约束下的折中方案。
2、汽车电子成新战场。英飞凌的收购凸显汽车半导体"系统化替代单品"趋势。随着智能汽车电子架构向中央计算演进，以太网通信带宽需求呈指数级增长（从100Mbps向10Gbps跃进）。此次并购或将引发连锁反应，预计未来三年汽车半导体领域并购规模将超200亿美元。
3、地缘政治因素正在深度重构产业链。美国《芯片法案》的"护栏条款"倒逼台积电加速全球化产能布局；欧洲的战略重组暗含对《欧洲芯片法案》产业政策的响应；而中国在成熟制程领域的持续突破（中芯国际28nm产能提升40%），预示着全球半导体竞争已进入"多极并存"新阶段。企业战略调整的成败，将决定未来十年产业格局的最终走向。
